采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過(guò)程中將焊料、(臺(tái)式電腦回收)焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面,依靠焊件、銅箔兩者問(wèn)原子分子的移動(dòng)，從而引起金屬之間的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，(上?；厥展P記本)并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點(diǎn)。

焊接結(jié)構(gòu)（比鉚接結(jié)構(gòu)更）易發(fā)生脆性斷裂，其原因有：

1.
      焊接后往往殘留有缺陷，如氣孔、尖碴、裂紋或未焊透；

2.
       焊接后內(nèi)部存在殘余應(yīng)力；

3.
       焊接接頭往往剛性較大，材料的塑性降低；

4.
     焊接將結(jié)構(gòu)連成整體，裂縫一旦發(fā)展，(上海電路板回收)范圍很大。

發(fā)生脆性破壞的原因：

1.
     化學(xué)成份：C/P/S/O等；

2.
      冶煉方法和軋鋼工藝；

3.
     冷加工硬化：常溫下冷加工過(guò)程中，產(chǎn)生塑性變形和時(shí)效硬化；

4.
     復(fù)雜應(yīng)力狀態(tài)；

5.
        溫度“藍(lán)脆現(xiàn)象”；鋼材脆斷易在低溫（尤其T《-10°C）下發(fā)生。
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